国芯科技：公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内测成功
2024年07月29日 阅读:47238
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（原标题：国芯科技：公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内测成功）
7月29日晚间国芯科技(688262)公告，公司研发的新一代汽车电子高性能MCU 新产品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试中获得成功。
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公司表示，本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。
本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面。
同时，该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。
国芯科技认为，上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。
公开资料显示，国芯科技正在大力发展汽车电子芯片业务，在研发、市场上都进行了重点投入，近年来已经取得一定进展。
此前在接受机构调研时，该公司表示，公司积极对标国际大公司，对汽车MCU上主要的芯片产品进行广泛布局，努力实现产品线的全系列化和全覆盖，建立起丰富的MCU芯片产品群。
“汽车电子芯片厂商的竞争是全系列产品的竞争，只有一两款芯片产品是无法和国外公司展开有效竞争的。”国芯科技表示，为抓住汽车芯片国产化替代的历史机遇，加大力气投入研发，迅速扩展公司汽车电子MCU芯片产品群，目前产品线包括汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线，产品丰富度极大提升。
目前，国芯科技的汽车电子芯片产品已经进入了比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。
