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证券之星消息,同宇新材(301630)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司产品是否用于存储芯片/模组/HBM封装?客户与认证进展?
同宇新材董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户,公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况,敬请留意公司定期报告及相关公告,注意防范投资风险。谢谢!
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