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证券之星消息，天通股份(600330)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘，请问公司未来的成长点在哪方面？公司会重点布局半导体芯片等科技领域吗？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司以电子材料为核心，注重电子材料与专用装备的协同发展，通过不断的技术创新和产品升级，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。未来，公司还将致力于向绿色能源等领域拓展。绿色发展是高质量发展的底色，新质生产力本身就是绿色生产力。公司将继续聚焦以新能源、新材料、高端装备为代表的战略性新兴产业，加快发展新质生产力，加大创新投入，加强创新平台建设，以创新驱动发展，锻造更强的产业竞争力。感谢您的关注！
投资者：董秘，请问公司是否有直接或者间接跟华为合作？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！项目与客户均为商业秘密。感谢您的关注！
投资者：董秘，公司的8英寸钽酸锂晶体已经研发成功了，请问公司是否还有研发12英寸或者其他尺寸的钽酸锂晶体吗？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司已经掌握大尺寸钽酸锂晶体制备的关键核心技术，正在研发12英寸钽酸锂晶体。感谢您的关注！
投资者：董秘，请问公司的产品可以应用于光通讯模块跟cpo吗？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂调制芯片及器件的上游关键原材料。感谢您的关注！
投资者：董秘，请问公司的产品可以应用于一体成型电感吗？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要从事软磁材料和磁心的研发、生产和销售。产品包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁氧体材料及金属软磁材料及制品、无线充电和NFC用磁性薄片、一体成型电感等。感谢您的关注！
投资者：您好！请问贵司有没有进行键合设备和技术的研发？现在进展到哪一步了呢？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司没有进行键合设备和技术的研发。感谢您的关注！
投资者：董秘，请问公司是否有投资光芯片业务？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司没有投资光芯片业务。感谢您的关注！
投资者：贵司天通股份2024年8月19日融券余量21.92万股，2024年8月28日融券余量31.41万股，融券做空增加9.49万股，是否合规？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守法律法规开展经营活动及相关工作。融资融券本身为股东在二级市场的一种交易行为。感谢您的关注！
投资者：董秘，天通股份将携手华为共同开启数智变革之旅，双方聚焦数字化转型、云计算、管理咨询、人才培养等领域，探索开展深入合作是否属实？
天通股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司与华为云正式牵手加速推进天通股份数智化创新变革。公司深知创新是企业持续发展的核心动力，为更好地发展新质生产力，公司将目光投向数字化转型与战略发展，通过构建信息化、数字化、智能化运营管理体系，创建“端到端”业务流程型组织，完善公司人力资源管理机制，推动公司在应对市场挑战、提升运营效率、满足客户需求及实现可持续发展方面迈出坚定步伐。感谢您的关注！
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