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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种图像传感器及其制作方法”，专利申请号为CN202310333882.2，授权日为2026年4月24日。
专利摘要：本发明公开了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体制造技术领域。所述图像传感器至少包括：衬底，具有相对的第一表面和第二表面；浅沟槽隔离结构，由所述第二表面延伸至所述衬底中；底部隔离层，设置在所述衬底中，且位于所述浅沟槽隔离结构靠近所述第一表面的一侧；多个光电感应区，设置在所述衬底中，且位于所述底部隔离层靠近所述第一表面的一侧；深沟槽隔离结构，由所述第一表面延伸至所述衬底中，所述深沟槽隔离结构与所述浅沟槽隔离结构对应设置，且所述深沟槽隔离结构位于相邻的所述光电感应区之间；以及侧壁隔离层，位于所述光电感应区和所述深沟槽隔离结构之间。通过本发明提供的一种图像传感器，可防止相邻像素单元之间的串扰。
今年以来晶合集成新获得专利授权177个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1621条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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